NVLink在GPU之间提供了一条高速路径,使它们能够以300 GB / s的速度传输峰值数据速率,速度比PCIe快10倍。与PCIe不同,借助NVLink,设备具有多个路径可供选择,而不是共享中央集线器进行通讯,而是使用网格来实现GPU之间最高带宽数据交换。 与使用PCIe的GPU相比,这显著加快了应用程序的速度,并提供了更高的原始计算效能。通过增加GPU与系统其他部分之间的总带宽,可以改善数据流和总系统吞吐量,以增强工作负载的性能。
该系统支援8个Tesla SXM2 V100 GPU,这些GPU安装在GPU主板附加模块上,该模块通过中面板连接到主板。GPU主板透过Nvidia的Cube Mesh NVLINK架构连接。所有GPU之间的直接连接是单个NVlink(25 GB / s)。可以从PCI-E PLX交换机到前端的PCI-E3.0 x16提供从GPU到网络的直接连接。每个PCI-E PLX交换机都是两个SXM2模块和一个PCI-E3.0 x16插槽的根。安装在转接卡上的快速网络(扩展)卡可以提供很高的速度。数据可以从GPU到PLX再到NIC,而无需通过CPU。对于NIC,系统可以同时支持FDR和EDR(在x16插槽中)。
系统内建 BMC(Baseboard Management Controller) 芯片,可随时回报系统健康状态
中央处理器 |
|
内存容量 |
|
内存种类 | 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM |
芯片组 | Intel® C621 chipset |
SATA | SATA3 (6Gbps) with RAID 0, 1, 5, 10 |
网络 | Dual Port 10GBase-T from Intel X540 Ethernet Controller |
IPMI 数字平台管理界面 |
|
显示芯片 | ASPEED AST2500 BMC |
SATA | 8 SATA3 (6Gbps) ports |
LAN |
|
USB | 2 USB 3.0 ports (front) |
Video | 1 VGA Connector |
COM Port | 1 COM port (header) |
4U Rackmountable with Rail kit |
高度 | 7.0" (178mm) |
宽度 | 17.6" (447mm) |
深度 | 31.7" (805mm) |
重量 |
|
热插拔 |
|
M.2 |
|
PCI-Express |
|
Backplane | 16-port 2U SAS3 12Gbps hybrid backplane, support up to 8x 2.5" SAS3/SATA3 HDD/SSD and 8x SAS3/SATA3/NVMe Storage Devices |
风扇 |
|
电源供应器 | 2200W Redundant Titanium Level Power Supplies with PMBus |
全部输出电源 | 1200W/1800W/1980W/2090W/2200W(UL/cUL only) |
支援操作系统 |
|
RoHS | RoHS Compliant |
环境规格 |
|
产品咨询热线
01082112760